（原标题：汽车大厂的芯片局）

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在大家汽车产业向电动化、智能化、网联化深度变革确当下，芯片已成为驱动这场变革的核心能源。

凭据中国汽车工业协会统计，一辆汽车所需的芯片数目，从传统燃油车的600-700颗芯片/辆，到每辆电动车所需芯片数目为1600颗，而更高档的智能汽车对芯片的需求量将有望进步至3000颗，涵盖了从戒指能源传输的MCU芯片，到为智能驾驶提供康健算力扶助的AI芯片，再到打造千里浸式座舱体验的座舱芯片等多种类型，如同汽车的“大脑”与“神经核心”，掌控着一切重要教导与数据处理。

稀有据酌量，2030年汽车电子在汽车总成本中的占比将达到50%，大家汽车芯片年需求量有望超过1600亿颗，其蹙迫性了然于目。

回首曩昔，大家汽车行业曾深陷“缺芯”窘境，这一股寒潮席卷了统统这个词汽车行业，给各大车企带来了庞大的冲击。

与此同期，这场芯片荒也让中国汽车产业供应链的脆弱性图穷匕见。在芯片这一重要畛域，外洋供应商依旧占据主导，国际芯片巨头把控着高端芯片市集，供应的端庄性与自主性成为我国车企发展的悬顶之剑，真切强劲到供应链自主可控的蹙迫性。

于是，国内繁多车企剥肤之痛，奋发破局求生、掌持主动权，纷繁踏上“造芯”之路，一场围绕芯片的科技竞赛在汽车畛域悄然打响。

车企“造芯”波涛，倾盆袭来

比亚迪：多畛域芯片布局

比亚迪，手脚新能源汽车畛域的领军者，在芯片自研之路上也堪称前卫。

早在上世纪末涉足电板业务时，比亚迪便历害察觉到芯片的重要隘位，悄然开启汽车芯片研发征途。

2003年前后，比亚迪微电子成立，切入集成电路与功率器件斥地畛域，成为其芯片做事的起初。2008 年，比亚迪斥资近两亿收购宁波中纬半导体，尽管其时外界质疑不断，但这一举措为其芯片研发打下坚实基础。

尔后，比亚迪不时深耕，于2010年告捷推出1.0代IGBT芯片，杀青从无到有的突破；2013 年，2.0代芯片装车，开启芯片上车行使的新篇章；2018 年，全新一代车规级IGBT 4.0芯片问世，期间遐想达国际先进水平，杀青了国产IGBT芯片的紧要飞跃。

如今，比亚迪的IGBT芯片不仅知足私用，还向国内其他车企供货，突破外洋把持，大幅镌汰成本，进步我国新能源汽车产业核心竞争力。

2020年，比亚迪微电子有限公司改制为比亚迪半导体股份有限公司，在中国新能源乘用车电机驱动戒指工具IGBT模块销售额排行第二。

如今，比亚迪半导体已构建起涵盖芯片遐想、晶圆制造、封装测试及卑劣行使的全产业链 IDM 模式，成为国内车规级 IGBT 指点厂商，其 IGBT 模块不仅知足私用，还向外部车企供货，突破外洋把持。

在车规级MCU芯片方面，2018年比亚迪量产8位MCU芯片，2019年杀青到32位MCU的期间升级，成为中国最大的车规级MCU芯片厂商。2020年推出大家首款电机驱动三相全桥SiC模块，行使于新能源汽车高端车型。

在智能驾驶与座舱芯片畛域，连年来比亚迪一样紧跟门径，全力冲刺。

一方面，与地平线、英伟达等合作，引入先进芯片进步智能驾驶才能；另一方面，其自主研发的80TOPS算力智能驾驶专用芯片已获取紧要突破，强化整车智能集成水平。值得一提的是，比亚迪遐想在改日迟缓将OrinN和地平线J6E芯片沿途切换为自研的80TOPS算力芯片，杀青智能驾驶硬件的自主可控。

与此同期，小鹏汽车原停车规控业务负责东谈主刘懿的加入，为比亚迪自研智能驾驶规控业务注入新能源，助力比亚迪在智能驾驶畛域快速迭代升级，打造更完善的智能驾驶生态系统。

针对智能座舱芯片方面，比亚迪半导体新推出自主研发4nm制程BYD 9000芯片，基于Arm v9架构打造，内置5G基带，为智能座舱带来通顺交互体验与高速收集络续，展现出比亚迪在芯片多畛域协同发展、全面布局的康健实力，向着智能化改日全速迈进。

吉祥：“龙鹰一号”大获告捷

在国产汽车芯片的攻坚之路上，吉祥旗下芯擎科技研发的国内首款车规级7nm智能座舱芯片 “龙鹰一号”，断然成为行业谨防的焦点。

据了解，这款芯片集成了88亿晶体管，给与7nm先进工艺制程，内置8核CPU、14核GPU，AI算力达到高通骁龙8155的2倍，扶助2.5K高清视频播放，具备高阶AI行使不时拓展实力，从处理才能到多媒体呈现王人达到行业顶尖水准。

跟着“龙鹰一号”限制量产上车，杀青国产芯片在汽车高端智能座舱畛域的紧要突破，2024 年出货量有望冲击百万片量级，突破了外洋芯片在该畛域的把持场所。

此外，芯擎科技还推出了新一代高阶智驾SoC芯片AD1000，单颗算力可扶助L2++的辅助驾驶才能，两颗合共512TOPS算力能知足L3智驾的算力条件，4颗合共1024TOPS算力可扶助 L4 级自动驾驶。

不错看到，AD1000在性能遐想上对标现在主流的智驾芯片英伟达Orin-X，不外该芯片的负责量产和商用时刻尚未公布。

继“龙鹰一号”大获告捷后，芯擎科技乘胜逐北，2024年10月，再次推出全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”。

据悉，该芯片给与7nm车规工艺，适应AEC-Q100法度，多核异构架构让智能驾驶算力愈加苍劲：CPU算力达250 KDMIPS，NPU算力高达512 TOPS，通过多芯片协同可杀青最高2048 TOPS算力。在硬件建设上，AD1000集成高性能VACC与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，领有丰富接口，最高扶助20路高像素录像头及多路激光雷达、录像头、毫米波雷达，扶助传感器前、后交融，可全面知足L2至L4级智能驾驶需求。

“星辰一号”全靠近标现在国际最先进的智驾产物，并在CPU性能、AI算力、ISP处理才能，以及NPU土产货存储容量等重要遐想上全面超越了国际先进主流产物。

据悉，该芯片将在2025年杀青量产，2026年大限制上车行使。改日跟着“星辰一号”的量产落地，将不时深化吉祥在自动驾驶畛域布局。从城市拥挤路况的自适应巡航，到高速行驶的自动辅助变谈，再到改日更高档别自动驾驶场景的探索，“星辰一号” 将为吉祥汽车注入康健智能能源，助力其在自动驾驶赛谈疾驰上前，融会吉祥在国产汽车芯片研发畛域的领军地位。

长城：打造国内首款RISC-V开源架构

车规级芯片

在汽车芯片的热烈角逐中，长城汽车独辟门道，自2021年“芯片荒”后，恣意投身开源RISC-V架构芯片研发。历经12个月辛勤攻坚，2024年9月20日，其连接斥地的国内首颗基于开源RISC-V内核遐想的车规级MCU芯片——紫荆M100告捷点亮，成为中国车规芯片发展的蹙迫里程碑。

贵府炫耀，紫荆M100是由长城汽车栽植、紫荆半导体团队打造的首颗明星产物，亦然国内首颗基于开源RISC-V内核遐想的车规级MCU芯片，紫荆M100国产化程度极高，IP自研率超80%，达到国产化三级水平，全过程国内自主完成。它给与模块化遐想，内核可重构，4级活水线遐想，CoreMark高达2.42，相较于竞品质能进步38%，能让整机反馈速率更快，使其具备更快的处理速率和更少的耗时，便于改日的升级扩张。同期，紫荆M100知足功能安全 ASIL-B品级条件，扶助国密，并适应ISO21434收集信息安全法度。

这一芯片的突破瞻仰超卓。期间层面，突破国际主流架构把持，开辟国产芯片自研新旅途；产业层面，推动RISC-V洽商进程，加快芯片国产化替代。

长城汽车的芯片布局不啻于期间突破，更着眼于上车行使与生态构建，紫荆M100芯单方面向车身戒指，大约胜任组合灯、氛围灯、空调压缩机、无线充电等至少9个系统，而况它能知足不同车型不同架构平台的各异化需求，在落地行使时相称活泼，现在已庸俗行使于多款车型。改日五年，遐想上车量不低于250万辆。

同期，长城汽车以紫荆M100为核心，不时深耕芯片畛域，遐想下一代面向能源、底盘及域控行使的高性能芯片，更高功能安全品级、更高性能的车针砭指器、驱动芯片、电源管理芯片、AFE模拟前端芯片已在遐想中，致力于构建智能汽车全产业链生态。

合座来看，从智能驾驶的精确操控，到智能座舱的舒心交互，再到整车的高效戒指，长城汽车的自研芯片将全地方赋能，进步用户体验，推动中国汽车产业智能化变革，向着芯片自主可控、期间率先的标的稳步迈进。

现实上，手脚中国汽车品牌的杰出人物，长城汽车早在2022年便成立了芯动半导体，专注于IGBT、SiC MOS以及智能驾驶、智能座舱等畛域芯片的研发，通过全产业链协同，深度布局芯片遐想和模组封测。

东风：车规级MCU亮相

早在2019年，东风汽车联袂旗下智新科技与中车时期强强连接，合股成立智新半导体，在东风新能源汽车产业园开启了功率半导体模块封装测试分娩线的树立征途。

历经辛勤研发，自主制造与销售的功率半导体模块于2021年7月负责量产下线，首款车规级IGBT模块产物从智新半导体模块封装工场缓缓驶出，象征着东风告捷杀青车规级芯片模块国产化替代的紧要突破。

不仅如斯，东风汽车不断拓展半导体畛域布局邦畿。

2024年，无锡华芯半导体合伙企业成立，东风财富管理有限公司手脚东风汽车集团全资子公司，持股15.23%成为第二大鼓吹。这次参股彰显东风深化半导体布局决心，借助本钱力量整合股源，连接各方上风，加快半导体期间研发与产业落地，从芯片遐想、制造到封装测试全产业链协同发力，为东风汽车智能化、电动化转型筑牢根基。

同期，东风汽车深知产业协同立异的力量。2024年5月，由东风汽车集团牵头，连接武汉飞想灵微电子期间有限公司、武汉菱电汽车电控系统股份有限公司、武汉理工大学、华中科技大学等9家企业、高校、科研机构，共同组建湖北省车规级芯片产业期间立异连接体。这一连接体对准汽车芯片国度紧要需求与国际前沿，辘集政产学研协力，致力于杀青车规级芯片自主界说、遐想、制造、封测与戒指器斥地及行使全过程国产化。

11月9日，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业期间立异连接体发布高性能车规级MCU芯片——DF30，DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺斥地，全过程国内闭环，功能安全品级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，可庸俗行使于能源戒指、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等畛域，适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，填补国内空缺。

当下，DF30芯片已步入戒指系统行使斥地阶段，有望率先量产上车。东风汽车与中国信科共同出资10亿元成立武汉二进制半导体有限公司，为芯片国产化制造筑牢根基。

法律证实现在，东风已完成三款车规级芯片流片，除了DF30 MCU芯片外，H桥驱动芯片已杀青二次流片，高边驱动芯片开启整车量产搭载，并通过功能安全体系行业最高认证。

东风汽车以百万辆级限制汽车芯片需求为牵引，致力于到2025年杀青车规级芯片国产化率60%，并向80%的标的发起挑战，为汽车芯片国产化注入康健能源。改日，东风汽车将不时加码研发、栽植东谈主才，进步芯片研发与产业化水平，推动我国汽车产业高质料发展，向着芯片自主可控改日全速奋进。

蔚来：攻坚5nm高阶智驾芯片

在智能驾驶芯片畛域，蔚来汽车凭借深厚期间积蓄与立异精神，已获取显贵突破。本年7月，蔚来在NIO IN 2024蔚来科技立异日发布5nm智能驾驶芯片——神玑NX9031，激勉行业谨防。

据了解，这颗芯片给与5nm行业率先车规级工艺，单颗芯片晶体管达500亿+，集成32核超强CPU架构，能并行处理海量及时任务；自研图像信号处理器ISP识别反馈更快更了了；各样推理加快单位NPU让各样 AI 算法运行高效；毫瓦级功耗戒指，可按需叫醒，LPDDR5X速率达8533Mbps；顶级原生安全遐想，双芯片毫秒级备份才能杀青最高品级安全保险。李斌自重声称，神玑NX9031的确杀青一颗即能达到四颗业界旗舰芯片的性能。

不仅如斯，蔚来还同期发布整车全域操作系统SkyOS天枢，与神玑NX9031芯片珠联玉映。SkyOS天枢具备高带宽、低时延、大算力与异构硬件、跨域交融等特质，在底层买通智能硬件、计较平台、通讯与能源系统，杀青对车联、车控、智能驾驶、数字座舱、手机行使等全域行使的斡旋管理与和谐。

据悉，首款搭载神玑NX9031芯片的蔚来ET9将于来岁一季度亮相，届时，蔚来将凭借这一芯片与操作系统的“黄金组合”，为用户带来前所未有的智能驾驶体验。

神玑NX9031的问世，让蔚来在智能驾驶期间发展谈路上大步迈进，依托其康健算力，不时优化智能驾驶算法，为用户打造更安全、方便、舒心的出行体验，融会蔚来在高端智能电动汽车畛域的率先地位。

从研发历程看，手脚新势力中的杰出人物，在智能驾驶芯片畛域的探索从未停歇。

早期，蔚来与Mobileye深度合作，借助其熟谙期间快速搭建智能驾驶基础架构，ES6等车型搭载的智能驾驶辅助系统初显技艺，为用户带来了超越传统驾驶的体验。然则，跟着智能驾驶向高阶演进，对芯片算力、感知精度条件呈指数级增长，通用措置决策的局限性渐渐显现。

于是，蔚来恣意踏上自研芯片之路，在2020年下半年入部下手组建芯片团队，如今限制已超800东谈主，多年潜心钻研终迎硕果。芯片流片告捷瞻仰紧要，意味着后续量产进程开启。

小鹏：对标Orin X，一芯顶三芯

在智能驾驶畛域，小鹏汽车一直是前卫探索者，其自研芯片之路更是精确聚焦，直击 L4 级自动驾驶核心需求。

2024年8月，小鹏自研的图灵芯片告捷流片，瞬息成为行业焦点。

据悉，该图灵芯片建设堪称豪华，40核心处理器搭配2 x NPU，最高可运行30B参数大模子，为智能驾驶算法提供彭湃算力扶助。尤为私有的是，它配备2个独处ISP，在复杂光辉环境下，如夜间、雨天、逆光等，王人能精确捕捉画面细节，确保智能驾驶系统视觉感知的精确与端庄。单颗芯片即可杀青L3+高阶智驾体验，双芯片组合更是能助力车辆达成L4级全自动驾驶，堪称与英伟达 Orin X 比拟一颗顶三颗，自动驾驶、智能座舱大模子王人可驱动，被誉为“一芯顶三芯”。

据测度，该芯片可能是“舱驾一体”芯片，制程工艺可能是5nm或者4nm，AI算力繁密算力酌量在500TOPS到750TOPS之间

这颗芯片专为L4自动驾驶量身定制，是大家首颗同期行使于AI汽车、机器东谈主、飞翔汽车的AI芯片，彰显小鹏对改日多元出行场景的深度细察。

祈望：造芯遐想将迎来重要节点

继蔚来推出“神玑”智驾芯片，小鹏曝光“图灵”智驾芯片之后，祈望汽车也入局了。

在新能源汽车市集凭借精确的产物定位站稳脚跟后，祈望汽车飞速投身芯片自研波涛，开启一场静水流深的期间变革。

自2023年11月起，祈望汽车加快自主研发智能驾驶SoC芯片的进程，悄然推行芯片研发团队至约200东谈主，广聚行业英才，全力攻坚芯片重要期间。据业内音书，祈望首款智能驾驶SoC芯片名为“舒马赫”，研发团队潜心优化芯片架构，在Chiplet和RISC-V期间层面深入探索，奋发突破性能瓶颈。

最近传出音书，祈望自研的智驾芯片依然启动流片。与此同期，祈望还在各渠谈发布了招聘信息，在香港地区招募与芯片、检修集群相干的策略投资东谈主士，筹建专诚的香港芯片研发办公室。

与蔚来小鹏比拟，祈望在自研智驾芯片上程度稍慢，同期会更多的依赖合作供应商。据悉，祈望智驾芯片的自研部分为推理模子加快单位NPU的前端遐想，后端遐想会外包给中国台湾的世芯电子，并由台积电代工。

虽尚未有实体芯片亮相，但从祈望炫耀的信息来看，这款芯片将对标以至超越英伟达平台等大算力竞品，对准至少超过两三百TOPS的算力标的，为高阶智能驾驶提供坚实扶助。

酌量首款芯片将在本年迎来重要节点。届时，祈望汽车有望凭借自研芯片，进一步进步智能驾驶体验，在智能汽车竞争赛谈弯谈超车，向着期间自立自立英勇前行。

此外，祈望汽车还与三安光电共同出资组建苏州斯科半导体有限公司，专注于第三代半导体碳化硅车规芯片模组的研发及分娩，为祈望汽车的产物提供核心部件扶助。

玄虚来看，跟着祈望汽车在自研芯片方面的深入布局和探索，有望在改日智能驾驶芯片市集占据置锥之地，与蔚来、小鹏等新势力共同改写行业风光。

上汽：力图国产芯片占比达30%

在国内头部车企的“造芯”邦畿中，上汽集团的布局极具策略眼神。一方面，依托与地平线等芯片企业的精细合作，上汽不断拓宽智能驾驶芯片上车行使范围，多款车型智能驾驶性能显贵进步。另一方面，上汽立异研发总院积极行动，2024年新立项近10个国产芯片量产行使整车姿色，涵盖多种重要芯片类型，全力进步汽车芯片国产化率。

如今，上汽集团遐想在2025年使国产芯片占比力图达到30%，且遐想年内完成 100 款国产芯片整车考证。一方面成立责任专班，搭开国产芯片整车考证平台；另一方面，通过参股芯片企业，带动车用芯片期间攻关与行使落地，加快进步车规级芯片的自主化水平，进一步保险产业链供应安全。

北汽：“造芯”多元化布局

北汽集团的芯片布局多元且深入。

一方面，与半导体企业精细合作，如旗下北汽产投与Imagination合股成立核芯达公司，全力研发自动驾驶行使处理器与智能座舱语音交互芯片。基于Imagination的IP平台上风与北汽整车生态上风，智能驾舱芯片为北汽新能源汽车注入“智能芯”。此外，北汽还入股飞锃半导体、广东芯聚能半导体等企业，保险SiC功率器件、IGBT等重要芯片供应，强化新能源汽车能源与能效管理。

通过自主研发与策略合作双轮驱动，北汽集团不断进步新能源汽车芯片自给率，产物质能、智能化水平显贵进步，向着绿色、智能出行的改日全速迈进，有望在新能源汽车芯片畛域铸就更多清明，引颈产业变革潮水。

此外，相较于新势力车企倾向于自研芯片，包括上汽、北汽在内，以及广汽、一汽等传统车企更偏好通过合股或策略投资的方式参与芯片产业，加大在汽车芯片畛域的布局。

车企造芯，机遇与挑战并存

回首发展历程，国内头部车企在自研芯片征途上已朝上重重难关，获取了一系列效果。

比亚迪的IGBT芯片与智能座舱芯片、吉祥的“龙鹰一号”、长城的紫荆M100、上汽的国产化攻坚、广汽的多维布局、北汽的合作结晶、东风的产学研突破以及蔚来、小鹏、祈望等新势力的英勇争先，均展现出中国车企挣脱芯片照管、自主掌控运谈的强项决心与康健实力。

自研芯片于车企而言，瞻仰超卓。

一方面，供应链端庄性大幅进步，“缺芯” 窘境得以缓解，分娩不再受外部供应波动的“制肘”；另一方面，成本戒指更为精确，解脱高价采购芯片的成本重压，以自研芯片的限制效应杀青降本增效。

更为重要的是，自研芯片为车企铸就期间各异化“护城河”，依据自身产物定位与期间道路，量身定制芯片，智能驾驶、智能座舱等功能深度优化，产物竞争力与品牌辨识度飙升。

与此同期，车企自研芯片的波涛，还将激勉汽车产业生态的链式反应。在上游，与芯片原材料供应商精细联动，确保硅片、光刻胶等高精尖材料端庄供应、质料杰出；与晶圆代工场深度和谐，优化分娩过程，进步芯片良品率，在车企需求牵引下，国内代工场车规芯片代工工艺日臻熟谙。中游，高校、科研机组成为立异“灵巧源”，车企纷繁与之共建连接实验室，为车企芯片研发注入前沿表面；企业间“抱团取暖”，芯片企业与车企连接研发，杀青期间分享、风险共担。

在这场汽车芯片国产化的波涛中，国内车企虽已迈出坚实门径，获取诸多效果，但前行之路依旧布满封锁，挑战重重。

期间层面，高端芯片遐想与制造工艺仍是我国车企亟待攻克的难关。起首，芯片遐想自己等于一个极端复杂的系统工程，从架构选型到逻辑遐想，从电路布局到信号传输，每一个姿色王人需要深厚的专科常识与丰富的履行涵养。以自动驾驶芯片为例，要处理海量的路况数据、及时进行复杂的算法运算，对算力、数据处理速率条件极高，遐想难度呈指数级增长。

与国际芯片巨头比拟，在先进制程、高性能计较芯片研发等重要畛域，差距依然显贵。国际上部分高端芯片已给与 3nm 以至更先进制程，而我国多数车企自研芯片制程相对过时，这在一定程度上法律证实了芯片性能，难以知足改日智能汽车对超高算力、超低功耗的极致追求。此外，车规级芯片的研发需兼顾顶点环境适应性、高可靠性等特别条件，研发难度呈指数级增长，期间积蓄与涵养千里淀弗成或缺。

资金方面，芯片研发堪称“烧钱”无底洞。从前期遐想、流片，到后期测试、量产，每个姿色王人需海量资金注入，且研发周期漫长，酬金周期不笃定。关于车企而言，不时过问大宗资金，无疑给企业资金链带来庞大压力，尤其在面前新能源汽车市集竞争尖锐化、车企盈利辛劳的布景下，资金窘境愈发突显，怎么均衡研发过问与企业财务健康，成为一大磨真金不怕火。

东谈主才鬈曲一样是制约车企造芯的重要身分。芯片行业横跨多学科畛域，条件东谈主才具备深厚专科常识储备，涵盖半导体物理、集成电路遐想、算法等前沿学科。当下，我国芯片东谈主才供不应求，高端、复合型东谈主才更是稀缺。为眩惑东谈主才，车企不得不高薪揽才，东谈主力成本飙升。与此同期，高校东谈主才培养与产业需求连接尚不够精细，无法短期内为行业运输大宗对口东谈主才。

在这场汽车芯片解围战中，主机厂、供应商、政府、高校与科研机构各司其职，精细和谐，辘集成磅礴力量。从芯片的连接研发、期间攻关，到产业生态的构建、东谈主才的培养运输，每一个姿色王人彰澄莹合作的价值。

酌量改日，汽车主机厂造芯片之路虽充满挑战，但一样蕴含着无穷机遇。跟着各方资源充分整合，国产芯片期间的不时突破与行使落地，中国汽车产业将迟缓解脱对入口芯片的依赖，进步中国汽车芯片产业在大家的竞争力与言语权。

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